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    No-flow underfill

    No-flow underfill

    No-flow underfill 粘合劑在芯片封裝前期充當助焊劑角色,在回流焊中轉換成粘合劑進行底部填充

    隨著消費電子產品的不斷發展,封裝尺寸逐漸減小,底部填充成為電子產品可靠性提高的必要工藝。No-flow underfill能夠簡化工藝流程,不需要膠水的毛細作用,底部填充在焊球貼片前點好, 回流焊過程同時完成焊球焊接和底填膠固化,保護半導體元器件,提高其使用壽命。

    工藝特點

    No-flow underfill廣泛應用于倒裝芯片的封裝工藝中。


    在No-flow underfill點膠過程中,膠量控制、點膠路徑、閥參數規劃,是保證No-flow underfill點膠覆蓋完整性、零氣泡、點膠厚度等的工藝要點。


    隨著微電子產業向輕量化、薄型化、小型化、I/O端數的增加以及功能多樣化的發展,必然對工藝流程的簡易性以及點膠系統的膠量準確性、出膠穩定性等要求越來越高,因此No-flow underfill技術應運而生。


    axxon的非接觸式噴射點膠系統、接觸式點膠系統均能精密的進行膠量控制,此外axxon致力于No-flow underfill工藝的研究,已有豐富的經驗。而且axxon擁有成熟穩定的高速高精度運動平臺 ,可靈活搭配自主研發的多類型點膠閥,滿足不同產品和膠水的點膠需求。

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